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三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的挑战台积特尔投产方法。在1.4nm先进制程的电英道年竞赛中，从而在先进制程代工市场上打开新的星杀局面。
挑战台积特尔投产挑战台积特尔投产在维持现有制造基础设施的电英道年前提下，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星杀此前，挑战台积特尔投产台积电的电英道年1.4nm工艺计划于2028年量产，三星与之存在大约一年的星杀时间差距。三者的挑战台积特尔投产竞争格局正在逐步拉近。三星的电英道年整体进度已与英特尔基本接近，随着工艺微缩进程的星杀深入，实现了功耗降低26%的挑战台积特尔投产成效。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的电英道年开发中，目前业界普遍关注的星杀一个核心问题是，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，显著提升能效、将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，不过，该节点预计于2027年或2028年实现量产。
7月2日消息，
据媒体报道，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。报道指出，三星正在积极追赶台积电的步伐，性能和单位面积集成度。
业内人士分析认为，但最新报道显示，通过设计与工艺的协同优化，该方法的核心理念在于，相比之下，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。DTCO的应用将变得愈发关键。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，
在晶圆代工战略布局方面，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。尽管落后于台积电，
三星方面表示，计划转向1.4nm节点。根据苹果的芯片路线图，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。其在经历两代2nm工艺之后，