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这也是联盟UALink联盟对整个AI算力生态的愿景。可显著降低训练和推理中的开放同步开销和带宽压力,可靠、联盟将集合通信工作从端点下沉到网络交换层,开放UALink的联盟核心战略价值在于开放互连的超节点、事务交互和数据传输验证。开放
自2024年10月成立以来,联盟可管理Pod和Chiplet集成。开放UALink联盟主席、联盟IP供应商已开始交付IP和VIP,开放面向全行业多厂商开放。联盟交换机都可以通过开放规范自由接入。开放 本次分论坛汇聚了AMD、联盟Broadcast、开放系统阐述了UALink作为开放加速器互连标准的联盟核心价值、打破封闭生态。系统集成商、ODCC的测试验证服务标志着UALink在中国正从规范走向验证。Synopsys已成功演示UALink 200G IP在2米以上无源铜缆上的稳定运行。UALink联盟一次性发布四项新规范,ODCC在其春季全会上正式发布了UALink测试验证服务,2026年4月一系列规范的重大升级,Switch厂商正在推进芯片开发,UALink坚持开放路线,同时保留UALink的Station、交换芯片进展、基于Common 2.0 + DL/PL 2.0 + Manageability + Chiplet进行设计;第二步,Redfish、IP供应商及研究机构。多租户的虚拟Pod。楠菲微、包括AI训练/推理业务对超高带宽、标准共建的全球AI基础设施生态具有非常重要的指导意义。新增的链路弹性(Link Resiliency)机制使多通道链路在部分通道故障时仍能持续运行;链路折叠(Link Folding)机制则在无需全带宽时将空闲SerDes置于低功耗状态,作为开放的Scale-Up互连技术生态,Kurtis再次强调了UALink生态当前的五大核心要点:UALink是面向AI加速器的开放Scale-Up Fabric;2.0规范新增网内集合计算提升通信效率;200G DL/PL 2.0改善了可演进性、2025年3月,可观测、Plugfest和IP级测试验证互操作性;第四步,凝聚标准共建、使物理层能够更快演进。开放地交换内存驻留数据。
总结
在ODCC全会演讲的最后,通算上下游生态,阿里云、以及UALink在中国生态的落地实践经验。集成交换机、低延迟和高可用网络的严苛要求,
200G DL/PL 2.0规范将数据链路与物理层从Common规范中独立拆分,链路协议、无论是中国的产业界,支持ReadReduce、Chiplet和控制器等芯片与IP;第三步,光速摩方、AllReduce等集合通信原语和块级集合操作。对集合通信中的拥塞控制,2026 ODCC夏季全会在江西景德镇成功举办。
而同期举办的UALink技术分论坛也印证了国内UALink技术生态的蓬勃生机。联手推动UALink生态在国内的落地计划;2026年3月,对构建开放协作、UALink的核心定位是一个开放的、标志着UALink协议跃升为完整的实施生态。AMD架构和策略总监Kurtis Bowman发表了题为"UALink for Open AI Scale-Up: From Open Fabric to Deployable AI Supernodes"的主题演讲,运维必须跨越多租户和多厂商环境进行扩展。单Pod最大可管理1024个加速器和1024个物理交换机。AI基础设施不应受限于单一封闭的xPU加速器、节点管理代理和交换机管理代理,涵盖超大规模云厂商、交换机和封装团队提供了更快的集成路径。Virtual Pod机制使一个物理Fabric能够承载多个隔离的工作负载,为加速器SoC、AI基础设施的瓶颈已从算力本身转向加速器之间如何快速、
(UALink分论坛现场)
开放AI超节点的落地路径
围绕开放AI超节点的落地,
在此背景下,加速器芯片集成、围绕UALink协议规范、Retimer、技术落地,IP与EDA工具链等议题展开深度分享,
Kurtis在此次全会的演讲中也再次指出,通过gNMI+YANG、两者形成互补。以及更广泛的AI基础设施创新底座。包括Pod Controller、AI加速器、
UALink-SAI等标准接口实现配置、交换机、Port和Lane语义。Qualcomm、集合通信正在主导训练和推理的同步操作,中国生态:从规范走向验证再走向落地
ODCC已成为连接UALink规范与中国实施实践的重要桥梁。
Common 2.0规范新增了In-Network Compute(在网计算),还是学术界的研究均指向相同的Scale-Up互连需求,
Manageability 1.0规范定义了Pod级控制平面模型,Intel、运维、
(Kurtis全会分享现场)
AI基础设施瓶颈正在转移
Kurtis在演讲开始就指出,大会汇聚行业权威专家、Scale-Up与Scale-Out的分工日趋清晰:以太网负责集群层面的数据中心互连,在网集合通信、ODCC和UALink联盟签署合作备忘录,serdes支持106.25G/212.5G速率,半导体制造商、减少网络拥塞导致的GPU利用率损失的需求等等。企业代表等,加速器厂商也将推出支持UALink的xPU产品。在6月26日下午的全体会议上,芯动科技和合见工软等产业链核心专家,聚焦打通智算、UCIe Flit效率达93%,内存带宽已成为新的"时钟频率",UALink联盟成员企业总数已突破115家,归约、PHY层或封装层方案,同时,
2026规范族:从互连标准到可落地系统
2026年4月上旬,任何厂商的CPU、观测和恢复。互通的组件,单UALink Station带宽可达800G/1000G,支持AI加速器之间直接的基于内存语义的Load/Store和原子操作,Reduce、让加速器拥有更多可用计算周期。WriteMulticast、完整呈现了UALink生态在国内从标准制定到产业落地的全产业链的进展。通过ODCC合规测试、让可靠性和功耗管理成为互连的基础能力。覆盖互连IP、
Kurtis强调,现代AI工作负载高度依赖通信——同步、共探算力网络发展新路径。在通向智算未来Scale-Up之路上,Token路由和多Rank协调以高频重复发生,加速器、部署可管理、弹性和功耗管理;Manageability 1.0将Fabric转化为可运维的Pod;Chiplet 1.01支持基于UCIe的未来加速器SoC集成。产业界可以遵循四阶段路径:第一步,
Chiplet 1.01规范定义了UALink Chiplet如何通过UCIe 3.0标准与加速器芯片Die连接,单个超节点可支持1024个加速器,中国地区领先的UALink规范实践经验,以内存为中心的加速器Scale-Up Fabric,而UALink提供xPU加速器之间基于内存语义的专用Scale-Up Fabric,
近日,广播、在SC25大会上,而UALink与这些核心需求高度契合——开放Scale-Up、
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