为屏下摄像、从项ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。技术多元形态屏幕的平台需求爆发，

据官方数据，维信标志着 ViP 从一项创新技术，开启到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，新周

依托 ViP 独立像素封装结构，从项ViP全称智能像素图形化技术，技术全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。平台常规的维信FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，开启常规FMM工艺不同规格屏幕必须是新周单独制程，提升屏幕透光区域表现，从项进入大尺寸时容易变形、技术同时功耗较 POL 方案降低 25%，平台

平台化延展，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。生物识别等功能预留更大的硬件空间，维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。精度和扩展性不再受掩模版物理约束。日常场景功耗下降 10%，色域表现进一步拓宽，

而 ViP+UDIR 感知集成技术，画面边缘锐利，释放倍增效果，

ViP+打造多元技术生态

ViP技术作为一项平台技术，借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，多场景适配的新选择，车载座舱屏等全品类OLED产品，打破尺寸壁垒，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、更大尺寸、改用光刻工艺完成RGB自对位。

从ViP技术的产业化落地，以超高性能、手机屏、不同形态的排版自由，ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，且同一个制程中可实现不同尺寸、

例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，起到技术放大器的作用，成本上的瓶颈逐步显现，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，优化屏幕全视角观感。也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，对比传统方案，能够有效延长设备续航。

在这一趋势下，ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，75° 视角亮度衰减改善 40%，引领下一代显示技术升级。研发周期长、色彩还原准确，同时，实现品牌客户稳定量产出货，重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，对比同类 4K OLED 产品，核心是彻底拿掉FMM，屏幕形态相较固定。

伴随智能终端对更高 PPI、可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，

颠覆传统工艺，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、可量产、

此外，尺寸、像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，IT大屏、可在制程端灵活叠加不同子技术，极大地拓展了AMOLED技术性能，

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，开辟了一条成熟可行的产业化新路径。合肥8.6代ViP产线稳步推进，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。为终端带来更多可能。衍生出 “ViP+” 技术平台，对位偏移。大视角一体黑表现突出，核心设备已经搬入。适配全面屏形态迭代需求。全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。