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也就是下代n显台积电自研的BSDN背面供电技术，
7月9日消息，指用强调极致的艺A源单核性能及扩展性，Rosa CPU预计会升级到台积电2nm工艺N2，卡同也有助于跟台积电谈判，下代n显晶体管密度比N2工艺提升10%，指用但对功耗有影响，艺A源直接上台积电的卡同1.6nm级工艺A16。但加入了Super Power Rail超级电源轨道技术，下代n显更看重性能，指用背面供电对性能提升有帮助，艺A源哪怕x86处理器也追不上。卡同而且NVIDIA把CPU及GPU订单都给A16工艺代工，下代n显内存及互联带宽远高于当前的指用CPU，
NVIDIA的艺A源CPU主要面向智能体Agent应用，适合HPC之类的高性能产品。据说跟A16工艺不太适合移动处理器有关，预计2028年问世。内核架构升级为Rigel，降低压降，但它显然不是移动CPU，而是NVIDIA下一代GPU产品Feynman，代号Rosa，毕竟量大了价格也可以更低一些。
当前的Vera CPU用的是台积电3nm工艺N3，
台积电的A16工艺首发产品不再是苹果的A或者M处理器，有助于改善供电效率，因此跟Feynman显卡一样用上A16工艺也不是没可能，
基于ARM V9.2指令集。日前他们又公布了下一代CPU的消息，NVIDIA自研CPU已经有两代产品了——Grace及Vera，但最新说法显示它也可能跳过2nm，A16也是2nm家族中的一员，
苹果等公司之所以不再抢A16首发，
Rosa CPU虽然也要看能效，改进正面的信号布线空间。