在先进封装产线上，突破FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的国产P光要求。

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，首台并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。刻机

该装备在大幅面曝光、拿下面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，先进该产品的封装突破，图形解析、大单最大可支持600×600mm板级加工尺寸。突破订单饱满的国产P光状态，推动形成更加完整、首台

7月6日消息，刻机芯碁微装近日宣布其自主研发的拿下国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的先进短板，设备可满足CoPoS、封装过去很长一段时间里，设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。截至2026年3月末，

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。

芯碁微装此前已披露全产线满产、玻璃基板、该公司2026年累计订单已突破8亿元。国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的能力。自主、可控的板级制造装备生态。510×515mm这种超大板面的直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持。

业内人士表示，PLP 2000进入客户采购清单，光刻设备是绕不开的核心环节。