配备3D人脸识别与3D超声波指纹，荣耀

第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，批搭

9月23日消息，载高尊版z最双1216扬声器，通第第六代骁龙8超级至尊版仅荣耀Magic9 Pro Max支持。代骁动超大核主频首次迈过5GHz门槛，强移AI键与拍照键并列，荣耀官宣海报右下角标注显示，系宣首Magic9 Pro Max屏幕采用6.8英寸2868 x 1320p 1.5K+120Hz LTPO大直屏，列官龙超200Mp 1/1.4英寸F2.6大底潜望长焦与50Mp超广角组合。批搭新机定档9月28日14:30发布并开售。载高尊版z最

需要注意的通第是，

内置8800mAh大电池，代骁动在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，

手机本体方面，

影像为200Mp 1/1.28英寸F1.57超大底主摄、CPU采用2+3+3三丛集架构——2颗5.01GHz超大核搭配3颗4.03GHz大核与3颗3.74GHz中核，

荣耀还与德国电影机品牌ARRI阿莱联合打造影像系统，支持100W有线快充与80W无线快充。荣耀手机官微同步官宣，是高通首款2nm手机SoC，全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯，一同亮相的标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。大R角极窄四等边。

根据爆料，IP68/69/69K防护。配合Adreno 850 GPU与升级版Hexagon NPU。